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（原标题：三佳科技拟1.21亿元收购众合科技51%股权 提升半导体塑封设备领域市场占有率）
三佳科技(600520)6月6日晚间公告，公司拟以支付现金的方式收购安徽众合半导体科技有限公司（简称“众合科技”）51%股权，交易对价为人民币1.21亿元。
众合科技官网信息显示，公司位于安徽省合肥市经济技术开发区智能科技产业园内，在职员工150人。深耕半导体行业先进智能装备制造领域多年，拥有先进的模具生产中心、集成电路专用设备柔性装配生产线，集聚了一支优秀的企业管理、技术创新、生产制造团队。在精密机械、系统自动化、机器视觉、运动控制技术、模具设计制造等专业技术领域，拥有自主核心技术。是一家以创新技术为核心，集研发、生产、销售、售后于一体的科技型企业。
三佳科技披露的信息显示，众合科技主营半导体封装设备（自动塑封机、自动切筋机）及配套模具的研发、生产与销售，主要产品包括120T/180T/200T全自动塑封系统、自动切筋成型系统及配套模具等。核心团队具备较强的产品研发与市场推广能力，“标的公司凭借可靠的产品质量、业内口碑以及高效的服务能力，积累了包括通富微电、扬杰科技、捷捷微电等在内的优质客户资源。”
2023年度、2024年度，众合科技分别实现营业收入1.05亿元、1.20亿元；分别实现净利润-42.18万元、234.12万元。经评估，于评估基准日2024年12月31日，众合科技股东全部权益价值评估值为2.38亿元，与账面所有者权益8461.74万元相比，评估增值1.53亿元，增值率为181.27%。
为保护上市公司及中小投资者利益，业绩承诺方自然人纵雷、国之星半导体承诺，标的公司2025年度、2026年度、2027年度实现的归属于母公司的净利润分别不低于人民币1150万元、2000万元、2850万元。若三年业绩承诺期届满，标的公司实际净利润累计数不足6000万元的，则业绩承诺方应对上市公司进行现金补偿。
三佳科技表示，上市公司与标的公司同为国内战略性新兴产业半导体塑封设备领域企业。本次并购交易，有利于优化资源配置效率，提升上市公司市场占有率，增强团队研发创新能力，从而进一步提高上市公司核心竞争力，实现上市公司高质量发展。
